格隆汇2月13日丨芯原股份(688521.SH)接受特定对象调研时涌现，跟着九行八业投入东说念主工智能升级的重要时分，商场关于大算力的需求急剧增长。在此配景下，集成电路行业正阅历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型，这一瞥变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的擢升、性能与功耗的优化、良率与野心/制变老本改善等多方面的考量。为了符合这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中演出紧迫脚色的半导体IP(学问产权)升级为SiP中的中枢组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片野心处事平台。

现在，公司Chiplet业务证据顺利，芯原已匡助客户野心了基于Chiplet架构的高端欺诈处理器，采用了MCM先进封装技巧，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已匡助客户的高算力AIGC芯片野心了2.5DCoWos封装；已野心研发了针对Die to Die继续的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片责罚决策的行业涵养者蓝洋智能合营，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，匡助其部署基于Chiplet架构的高性能东说念主工智能芯片，该芯单方面向数据中心、高性能筹谋、汽车等欺诈限制。

公司再融资募投样式之一为“AIGC及贤慧出行限制Chiplet责罚决策平台研发样式"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片野心平台，对公司现存技巧有如下擢升：1)皆集公司IP技巧、芯片软硬件野心技艺等，新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet；2)新增Die to Die接口IP及关联软件契约栈；3)强化先进封装技巧的野心与欺诈技艺；4)配置基于Chiplet架构的可延迟大算力软硬件架构。

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